一、计算机应用技术专业

计算机应用技术专业与北京凌云光技术股份有限公司开展深度校企合作，致力于培养具备机器视觉工程项目分析、光学方案评估、软件工程搭建与调试、现场设备布线、参数设置与验证能力，能够保障现场工程系统安全运行、快速处置现场突发问题，同时吃苦耐劳、善于团结协作、具备良好沟通能力的3C现场工程师。

    二、电子信息工程技术专业

电子信息工程技术专业与华润微电子开展深度校企合作，致力于培养具备芯片封测工程项目分析、设备操作、工艺参数设置与验证、现场设备维修保养能力，能够保障现场工程系统安全运行、高效解决现场各类即时问题，兼具人文素养、科学素养、创新意识与工匠精神，拥有较强就业创业能力和可持续发展能力的复合式、创新型、高素质技能型芯片封装测试现场工程师。

    三、软件技术专业

软件技术专业为河南省示范性新兴专业，本专业与超聚变数字技术股份有限公司开展深度校企合作，致力于培养掌握软件定义技术与分布式云架构，能够将计算、存储等组件融合部署于服务器，贴合企业数字化转型需求，熟练开展软硬件协同优化工作，可打造兼具公有云敏捷简便特性、传统架构高性能与稳定性的数字化系统，具备扎实软件开发、部署与优化能力，综合素质优良、适配行业发展需求的高素质技能型软件工程师。

    四、集成电路技术

    集成电路技术专业与龙芯中科(郑州)技术有限公司开展深度校企合作，聚焦芯片封装测试及信创适配迁移核心领域，联合定制人才培养方案与课程体系。本专业依托校内实训平台与企业真实项目，由企业工程师全程指导学生实操实训，致力于培养熟练掌握芯片封装测试技术、熟悉国产操作系统，具备芯片封装测试、应用系统适配迁移核心技能，实操能力强、创新素养高、适配信创产业发展的高素质技术技能集成电路现场工程师。